Off Topic aber trotzdem sehr interessant
Verfasst: Mi 24 Jan, 2001 21:19Fertig: 1 GByte-RAM-Bausteine
Die deutsche Siemens-Tochter Infineon hat eine magische Hürde genommen und bringt bald 1-GByte-DDR-SDRAM-Module auf den Markt.
Wer noch immer nicht genug Arbeitsspeicher in seinem Rechner hat, dem will jetzt Infineon behilflich sein. Mit der Ankündigung und dem Versand erster Musterexemplare von DDR-SDRAM-Modulen mit 1 GByte Kapazität sprengt die Siemens-Tochter bisherige Grenzen. Mainboards mit vier Speicher-Bänken können damit künftig bis zu 4 GByte Hauptspeicher aufnehmen, vorausgesetzt das BIOS verkraftet diese Menge. Auch einige Betriebssysteme kommen bei dieser RAM-Menge ins Schwitzen.
Die neuen PC1600-Riegel bestehen aus 36 einzelnen Chips mit jeweils 256 MBit. Die in 0,17-Mikron-Technologie hergestellten Chips werden paarweise in ein Gehäuse gesteckt, daher auch der Name für die Bauart: "Stacked DIMM". Auf der gerade stattfindenden Plattform-Konferenz in San Jose, Kalifornien, präsentiert Infineon die 1600er Module erstmals einem breiten Publikum und benutzt dabei ein System mit AMD-Prozessor, das mit zwei 1-GByte-Modulen bestückt ist. Die Zusammenarbeit mit AMD ist kein Zufall, denn der CPU-Hersteller will mit seinem neuen 760er Chipsatz im Servermarkt Fuß fassen. Der AMD-760-Chipsatz soll in der zweiten Jahreshälfte 2001 auf den Markt kommen.
Die deutsche Siemens-Tochter Infineon hat eine magische Hürde genommen und bringt bald 1-GByte-DDR-SDRAM-Module auf den Markt.
Wer noch immer nicht genug Arbeitsspeicher in seinem Rechner hat, dem will jetzt Infineon behilflich sein. Mit der Ankündigung und dem Versand erster Musterexemplare von DDR-SDRAM-Modulen mit 1 GByte Kapazität sprengt die Siemens-Tochter bisherige Grenzen. Mainboards mit vier Speicher-Bänken können damit künftig bis zu 4 GByte Hauptspeicher aufnehmen, vorausgesetzt das BIOS verkraftet diese Menge. Auch einige Betriebssysteme kommen bei dieser RAM-Menge ins Schwitzen.
Die neuen PC1600-Riegel bestehen aus 36 einzelnen Chips mit jeweils 256 MBit. Die in 0,17-Mikron-Technologie hergestellten Chips werden paarweise in ein Gehäuse gesteckt, daher auch der Name für die Bauart: "Stacked DIMM". Auf der gerade stattfindenden Plattform-Konferenz in San Jose, Kalifornien, präsentiert Infineon die 1600er Module erstmals einem breiten Publikum und benutzt dabei ein System mit AMD-Prozessor, das mit zwei 1-GByte-Modulen bestückt ist. Die Zusammenarbeit mit AMD ist kein Zufall, denn der CPU-Hersteller will mit seinem neuen 760er Chipsatz im Servermarkt Fuß fassen. Der AMD-760-Chipsatz soll in der zweiten Jahreshälfte 2001 auf den Markt kommen.